Uji Penerapan Modul (UPM) Integrasi Tanda Tangan Elektronik (TTE) dan Segel Elektronik dengan Balai Besar Sertifikasi Elektronik (BSRE)
Uji Penerapan Modul (UPM) Integrasi Tanda Tangan Elektronik (TTE) dan Segel Elektronik bersama Balai Besar Sertifikasi Elektronik (BSRE) terlaksana pada Kamis, 18 Desember 2025, bertempat di Kantor Badan Nasional Sertifikasi Profesi (BNSP), Jakarta Selatan.
Kegiatan UPM ini bertujuan untuk memastikan integrasi modul TTE dan Segel Elektronik berjalan lancar, aman, dan sesuai standar, sekaligus menguji kesiapan sistem sebelum implementasi lebih luas. Diskusi dan simulasi yang dilakukan diharapkan dapat mengidentifikasi area yang perlu penyempurnaan serta memperkuat kolaborasi antara BSRE dan BNSP.
Melalui pelaksanaan UPM ini, diharapkan tercipta integrasi sistem yang terstandarisasi, handal, dan mendukung transformasi digital di lingkungan Badan Nasional Sertifikasi Profesi (BNSP), sehingga proses administrasi elektronik dapat berjalan lebih efisien dan terpercaya.
